LED封装技术介绍

2011/6/10 下午 12:40:45

1.扩晶:把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2.固晶:在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

3.短烤:让胶水固化焊线时晶片不移动。

4.焊线:用金线把晶片和支架导通。

5.前测:初步测试能不能亮。

6.灌胶:用胶水把芯片和支架包裹起来。

7.长烤:让胶水固化。

8.后测:测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

 

10.包装。

 

 

下图为某公司LED封装净化车间:

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